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在現(xiàn)階段電子產(chǎn)品在我們的生活中越來越普遍。同時很多的電子產(chǎn)品都能夠?qū)崿F(xiàn)手持式，在我們平時的使用和運輸過程中，難免不會從手中掉落，雖然在說明書上提醒，產(chǎn)品掉落地面屬于客人的人為過失，不在質(zhì)量的保證范圍內(nèi)，但產(chǎn)品在設(shè)計的時候總不能隨隨便便掉到地上就壞掉吧。而且，如果其他品牌的產(chǎn)品摔在地上不會壞，我們的一摔即壞，馬上就會被人家給比下去。所以無論是掉落帶包裝箱的，還是裸機，跌落沖擊都會對電子產(chǎn)品帶來損害，

如何知道電子產(chǎn)品在經(jīng)受意外跌落或者是運輸過程中遭受到衰落，產(chǎn)品性能是否完好？今天小編就我們個人經(jīng)驗，分享一些相關(guān)的知識，供朋友們參考，如有不同見解的朋友們歡迎留言，提出你們的意見。

跌落測試是電子產(chǎn)品在出廠前常做的可靠性試驗之一，主要包括包裝跌落測試和裸機跌落測試。包裝跌落測試模擬產(chǎn)品在包裝情況下，測試不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時的情況，了解產(chǎn)品受損情況及評估產(chǎn)品包裝組件在跌落時所能承受的墮落高度及耐沖擊強度，從而根據(jù)產(chǎn)品實際情況及國家標準范圍內(nèi)進行改進、完善包裝設(shè)計。裸機跌落測試模擬產(chǎn)品在搬運期間或者使用時候可能受到的自由跌落，考察產(chǎn)品抗意外沖擊的能力。

這兩個測試，分開有序進行測試，第一階段測試就是第一階段是裸機的沖擊落下試驗，第二階段是包裝的落下試驗。

電子產(chǎn)品跌落試驗怎么做？

裸機在做落下測試時，通常無法保證其外觀無損，而僅能驗證產(chǎn)品的功能及內(nèi)、外結(jié)構(gòu)是否可以保持完整。至于落下的高度，就得取決于不同產(chǎn)品的使用環(huán)境，比如說有些產(chǎn)品的主要用途是放在桌子上使用的，其高度大概就只會定義在76cm左右。而手持裝置，比如說點菜機、盤點機之類只會拿在腰部或胸前的產(chǎn)品，高度就可以定義到90cm或120cm。如果是那些須要拿到頭部的手機，高度可能就要定義到150cm，甚至到180cm。至于落下的地面材質(zhì)當然也要定義，一般會定義摔落在水泥地、鐵板、實心的木板或地毯等，當然這些也是根據(jù)產(chǎn)品的使用特性而有不同定義，總之跌落地面的材質(zhì)越是堅硬，其等級也就越高。

裸機的摔落一定要使用正式的產(chǎn)品，而且得包括必要的附件都要裝上去（如電池），既使一臺機器要價一～兩萬塊也得摔，而且一次至少得摔它個5臺機器以上，很傷成本吧！

但不這樣就無法確知產(chǎn)品是否真的能夠禁得起摔落的摧殘，也不知道在經(jīng)歷摔落后會有什么問題。

經(jīng)常見到的摔落出現(xiàn)問題有：顯示器破裂、螺絲柱斷裂，甚至是電子零件從電路板上脫離…等問題，手持裝置最常出現(xiàn)的是不開機問題，其大多與BGA焊錫破裂有關(guān)。我們就需要做BGA焊錫焊接強度測試。

跌落試驗的具體操作方法

而在摔落的面向上原則上應該要隨機落下，但既然是作測試就要訂出個規(guī)矩來，所以就有了六個面(Face)、四個棱(Edge)，有的公司會再分出八個角(Corner)：

六個面(Face)：下面(Bottom)、上面(Top)、右邊(Right)、前面(Front)、左邊(Left)、后面(Rear)

四個棱線(edge)：右后棱線(R-R Edge)、右前棱線(F-R Edge)、左前棱線(F-L Edge)、左后棱線(R-L Edge)

真正落下的順序應該要取隨機數(shù)，但那有這么多產(chǎn)品去測試的話，成本勢必會增加。所以為了節(jié)省開支，有效進行測試。

可以參考下表的順序

底部 =》頂面 =》右邊=》前面 =》左邊=》后面 =》右后棱線=》右前棱線 =》左前棱線 =》左后棱線

第一臺產(chǎn)品從[底部]開始摔，但第二臺產(chǎn)品就從[頂面]開始摔，依序從不同的面向開始摔。

跌落試驗如何驗證？

1）假如是手持裝置，需要開啟產(chǎn)品的電源做摔落的。

2）每一次摔完都得檢查功能、外觀，還要搖一下產(chǎn)品看看有無異常的聲音出現(xiàn)，來確認其內(nèi)部結(jié)構(gòu)件是否有掉落等問題。

3）紀錄問題點，可以如下圖表格（摔落的過程當中，如果有發(fā)現(xiàn)任何問題，都必須紀錄起來，可以排除的就排除，比如說附件掉落了，要撿起來再裝回去，假如軟件關(guān)機了，可以重新啟動就重新啟動，問題排除后就繼續(xù)做落摔直到完成。）

4）等到所有的摔落測試都完成了，最后才打開產(chǎn)品檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否正常。假如是內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)問題，通常就是電路板的芯片焊接強度的問題。